PCB 板全系列
我们提供从原理图设计到成品交付的 PCB/PCBA 全流程闭环服务,支持客户从概念原型到量产交付的全阶段需求,所有产品均符合 IPC-A-610 国际标准,适配多行业、多场景的技术要求。产品品类核心技术参数与能力核心适配场景高多层 PCB 板支持 2-32 层板加工,最高 20 层盲埋孔工艺,阻抗控制精度 ±5%,支持高频高速板材、厚铜板...

产品品类 | 核心技术参数与能力 | 核心适配场景 |
高多层 PCB 板 | 支持 2-32 层板加工,20 层盲埋孔工艺,阻抗控制精度 ±5%,支持高频高速板材、厚铜板材加工,符合 IPC 二级、三级标准 | 5G 通信基建、工业自动化、汽车电子、数据中心设备 |
HDI 高密度互联板 | 支持任意层互联工艺,最小线宽线距 3mil,最小孔径 0.1mm,满足高集成度、小型化产品设计需求 | 智能手机、可穿戴设备、智能家居、便携式消费电子 |
柔性 PCB(FPC) | 支持单双面、多层柔性板加工,耐弯折次数可达 10 万次,适配超薄、可弯折产品结构 | 折叠屏设备、车载电子、医疗电子、智能穿戴 |
刚挠结合板 | 支持刚挠一体化设计,减少组装环节,提升产品可靠性,适配复杂结构产品 | 航空航天、车载电子、医疗设备、高端消费电子 |
金属基板 | 支持铝基板、铜基板加工,高导热、高散热性能,适配大功率产品需求 | 电源模块、LED 照明、汽车大灯、工业变频器 |