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PCB 板全系列

PCB 板全系列

我们提供从原理图设计到成品交付的 PCB/PCBA 全流程闭环服务,支持客户从概念原型到量产交付的全阶段需求,所有产品均符合 IPC-A-610 国际标准,适配多行业、多场景的技术要求。产品品类核心技术参数与能力核心适配场景高多层 PCB 板支持 2-32 层板加工,最高 20 层盲埋孔工艺,阻抗控制精度 ±5%,支持高频高速板材、厚铜板...

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我们提供从原理图设计到成品交付的 PCB/PCBA 全流程闭环服务,支持客户从概念原型到量产交付的全阶段需求,所有产品均符合 IPC-A-610 国际标准,适配多行业、多场景的技术要求。

产品品类

核心技术参数与能力

核心适配场景

高多层 PCB 板

支持 2-32 层板加工,20 层盲埋孔工艺,阻抗控制精度 ±5%,支持高频高速板材、厚铜板材加工,符合 IPC 二级、三级标准

5G 通信基建、工业自动化、汽车电子、数据中心设备

HDI 高密度互联板

支持任意层互联工艺,最小线宽线距 3mil,最小孔径 0.1mm,满足高集成度、小型化产品设计需求

智能手机、可穿戴设备、智能家居、便携式消费电子

柔性 PCB(FPC)

支持单双面、多层柔性板加工,耐弯折次数可达 10 万次,适配超薄、可弯折产品结构

折叠屏设备、车载电子、医疗电子、智能穿戴

刚挠结合板

支持刚挠一体化设计,减少组装环节,提升产品可靠性,适配复杂结构产品

航空航天、车载电子、医疗设备、高端消费电子

金属基板

支持铝基板、铜基板加工,高导热、高散热性能,适配大功率产品需求

电源模块、LED 照明、汽车大灯、工业变频器